随着全球电子信息产业向高性能、高集成度、小型化方向加速演进，电子设备的热管理需求持续攀升。从5G通信基站到新能源汽车电控系统，从数据中心服务器到消费类电子产品，功率密度的不断提高使得散热问题成为制约产品性能与…

导热凝胶（Thermal Gel）是一种高性能导热界面材料（Thermal Interface Material, TIM），广泛应用于电子设备的热管理系统中。它以有机硅或硅酮为基体，均匀分散高导热无机填料（如氧化铝、氮化硼、球形二氧化硅等），呈…

随着柔性显示技术的成熟，折叠屏手机已成为智能手机高端市场的主流形态之一。然而，在实现屏幕自由开合的同时，这类设备面临着前所未有的结构复杂性与热管理挑战。传统刚性电子设备中的散热方案难以直接套用于折叠结构，尤…

导热凝胶的性能不仅取决于导热填料的种类与含量，其聚合物基体（Matrix）的选择同样至关重要。基体材料决定了凝胶的柔韧性、热稳定性、化学惰性、电气绝缘性和长期可靠性。 随着电子设备工作环境日益严苛，导热凝胶的基体…